박리대전

FUSSO PRODUCT

박리대전 코팅이란

FPD제조 공정과 반도체 제조공정에서 중요도가 높아지는 정전기 대책 의 중요성

FPD 및 반도체제조 공정에서는, 대형화와 디바이스의 고정밀화가 눈부시게 진보하고 있습니다. 그러나, 동시에 정전기 대책의 중요성도 증가해 박리대전대책이 필요불가결한 요소로 대두되었습니다. 후쏘코리아의 박리대전방지 코팅은 종래의 표면처리 기술로 이루지 못했던 박리에 의한 정전기 대전을 장시간에 걸쳐서 억제하고, 정전기로부터 발생하는 각종 생산장애를 해소해, 생산성 향상에 공헌하고 있습니다. 또한, Glass기판을 상처로부터 보호합니다.

박리대전이 제조 프로세스에 영향을 미치는 문제

  • ESA
    정전기인력에 의한 Particle의
    부착과 기판반송불량을 초래
  • ESD
    정전기 방전에 의한 소자
    파괴를 초래
  • EMI
    방전에 동반되는 전자파에 의해
    제조장치의 오작동을 초래

박리 시 발생되는 정전기 문제를 해결하기 위해 당사에서 박리대전 방지를 개발하여 위와 같은 문제를 해결하였습니다.

박리대전코팅 특징

VACUUM CHUCK PLATE의 박리대전방지에 높은 효과를 발휘

FPD 및 반도체제조 공정에서는, 대형화와 디바이스의 고정밀화가 눈부시게 진보하고 있습니다. 그러나, 동시에 정전기 대책의 중요성도 증가해 박리대전대책이 필요불가결한 요소로 대두되었습니다. 후쏘코리아의 박리대전방지 코팅은 종래의 표면처리 기술로 이루지 못했던 박리에 의한 정전기 대전을 장시간에 걸쳐서 억제하고, 정전기로부터 발생하는 각종 생산장애를 해소해, 생산성 향상에 공헌하고 있습니다. 또한, Glass기판을 상처로부터 보호합니다.

  • 1. 특수한 불소수지 코팅입니다.
  • 2. 흡착 Energy가 낮아 비점착성이 뛰어나고 마찰계수가 낮기 때문에 Glass기판과의 상관작용이 적어지게 되어 박리에 의한 정전기의 발생량을 억제시킵니다.
  • 3. 도전성코팅이므로 코팅피막이 대전되는 일이 없고, Glass기판에의 악영향도 주지 않습니다.
  • 4. Glass기판 뒷면으로부터의 Contamination에 의한 고착물을 저감시킵니다.
  • 5. Lift UP시간을 단축시킵니다.
  • 6. 불소수지의 부드러움이 Glass기판을 안전하게 지켜줍니다.
  • 7. 미끄러짐이 좋아져서 얼라이먼트 성능이 향상됩니다.
  • 8. 장기간 사용에도 ESD문제가 발생치 않고 장수명입니다.
  • 9. 현재사용하고 계시는 Stage / Plate에도 시공이 가능합니다.

Clean Room 내 시공

- 일본후쏘공업(후쏘코리아)에서는 철저한 품질관리를 바탕으로 액정 및 반도체 관련의 불소코팅시공은 Clean Room에서 시공을 합니다.

- 코팅시공시의 오염과 오염원 혼입방지를 위함입니다.

- 박리대전방지 코팅도 Clean Room내에서 소공합니다.

- Glass기판이 흡착plate에 흡착되어졌을때에 피막에 혼입된 이물(Particle)에 의해서 Glass가 손상을 받는 사고를 미연에 방지하기 위함입니다.

높은 평면도 요구에도 대응

박리대전방지 코팅 시공시에는 최고 360도에서 소성하기 때문에 평면도 요구가 높은 Stage에는 열변형 대책이 필요합니다. 일본후쏘공업(후쏘코리아)에서는 독자의 시공기술의 확립에 의해 특수공정에서 높은 평면도 요구에도 대응해 드립니다. 또한, 고객과의 Stage/Plate설계검토시에도 참가하여 용도와 요구정도에 따른 최적의 공법을 제안해 드립니다.

고 정밀도 대형 STAGE

일본후쏘공업(후쏘코리아)에서는 발빠르게 제 8세대 대응의 Clean Room내 시공을 실현, 거기에 오랜기간에 걸친 경험과 실적을 통한 기술을 습득해 고정도 대형 가공기술도 확립할 수 있게 되었습니다. 지금보다 더 높은 제작 기술이 요구되어지는 고정도 대형제조장치 Plate에의 채용도 폭 넓게 시공되어지고 있습니다.

박리대전코팅 납입실적예

국내외 FPD 제조 업체에 NF-685B 시공 실적이 있습니다. (다년/ 다량)
아래 표는 일부 실적만 발췌하였습니다.

* 자세한 사항은 영업담당자와 협의해 주십시오.